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日立手持式帶溫度補償孔銅鍍層測厚儀

型 號CMI511

產品時間2026-07-21

所屬分類手持式測厚儀

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產品描述:日立手持式帶溫度補償孔銅鍍層測厚儀CMI511帶來的溫度補償功能銅箔厚度測量,該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動溫度校正可實現高的準確性,即使對已經從電鍍槽中提起的板材,也能準確測量。
產品概述

關鍵特色:

易于使用。

具備溫度補償功能,可在沖洗后實現準確測量。

實施多層測量。

出廠時已經過校準。

采用電池供能。

實施多層測量。


在蝕刻前后快速測量電鍍穿孔銅厚度

CMI511帶來的溫度補償功能銅箔厚度測量,該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動溫度校正可實現高的準確性,即使對已經從電鍍槽中提起的板材,也能準確測量。該儀表是如下方面的理想之選:
PCB制造和裝配
孔壁銅厚度測量
CMI511無需標準試片,因為其在出廠時已經過校準,確保其始終具備高度準確性。它是測量雙面或多層板材的理想之選,即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材,也能實現準確測量。CMI511提供即時測量功能,因此易于使用,操作員無需進行相關培訓。
我們的CMI511配備手提工具箱,該工具箱具有塑料觀察窗,
無需從工具箱中取出即可使用該儀表。

帶3個數字LCD顯示屏的CMI511厚度儀表

自動轉換單位(密耳/微米)。
采用編程形式的漂移補償。
具有PCB參數(高/低)限制。


日立手持式帶溫度補償孔銅鍍層測厚儀

PCB 儀表比較圖
我們提供多種用于PCB行業的PCB儀表,根據您的應用需求,為您帶來成本效益的最佳解決方案。


日立手持式帶溫度補償孔銅鍍層測厚儀



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