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日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀

型 號CMI165

產品時間2026-07-21

所屬分類手持式測厚儀

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產品描述:日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀CMI165可對溫度實施補償,在不考慮銅溫度的前提下獲得準確的檢驗結果。
產品概述

溫度會影響對銅樣品的準確測量。日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀CMI165可對溫度實施補償,在不考慮銅溫度的前提下獲得準確的檢驗結果。
這是對如下流程實施質保和檢驗的理想工具:

 PCB制造和裝配。
 面銅厚度。

日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀CMI165儀表具備通用性和便攜性。該產品配備有保護罩,其耐用性設計可應對最為嚴苛的工作環境。CMI165是如下方面的理想之選:

 測量冷熱PCB上的銅。

 無需取樣,減少浪費。

 測量銅箔或覆銅板上的銅厚度(以微米、密耳或盎司為單位)

 在進貨檢驗期間按重量排序銅,之后再實施鉆孔、剪斷或電鍍處理。


 在實施蝕刻或平坦化處理之后量化銅厚度。

 確認PCB面銅厚度。

 在不使用標準片的情況下測量最薄蝕刻銅箔厚度達204微米。

日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀


PCB儀表比較圖

我們提供多種用于PCB行業的PCB儀表,根據您的應用需求,為您帶來較高成本效益的最佳解決方案。



日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀


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